株式会社しごとウェブ [特定募集情報等提供事業 51-募-000755]

最終更新日:2025年3月11日

半導体検査装置エンジニア/年間休日124日/国内外出張

株式会社マイスティア本店

採用人数:2人 受理日:2025年2月17日 有効期限:2025年4月30日

山口県下松市
JR周防久保駅 から 車4分

募集内容

事業所名 株式会社マイスティア本店
職種 半導体検査装置エンジニア/年間休日124日/国内外出張
雇用形態 無期雇用派遣労働者
派遣・請負等 派遣
雇用期間 雇用期間の定めなし
仕事内容 ■国内外工場で装置の立上げや定期整備、トラブルシューティング お客様先へチームで出張し、エッチング装置を安定稼働させます。 拡大中の半導体業界で輝く確かなスキルを積んでみませんか。  『エッチング装置』は半導体の材料表面の加工に使用され、半導体 製造には欠かせない設備です。 研修は業務の中で実物に触れながら行いますのでスムーズなスキル 修得ができますので未経験からチャレンジができます。 2年程度でエンジニアをとして独り立ちを目指していただきます。 将来的には新人育成やリーダー業務、管理業務などスキルに応じた 活躍も期待しています。 「変更範囲:変更なし」
年齢

年齢制限 あり

年齢制限範囲 (61歳以下)

年齢制限該当事由
定年を上限

年齢制限の理由
定年年齢62歳を上限とするため

学歴

不問

必要な経験等

必須
一般工具(ドライバ-、六角レンチ、スパナ等)が使用できること 

必要な免許・資格

不問

試用期間

試用期間あり

6ヶ月

マイカー通勤

駐車場 あり

転勤

なし

就業場所 〒744-0061 山口県下松市葉山2丁目904番62号 「株式会社 日立ハイテクフィールディング 葉山工場内」

JR周防久保駅 から 車4分

労働条件

給与 月給 250000円 ~ 285000円
通勤手当 実費支給(上限あり)
定額的に支払われる手当 職務手当  70,000 円~85,000 円
固定残業代 なし
その他の手当等付記事項 ご経験・スキルにより基本給金額は考慮致します  子供手当 2,000円/人あり 出張日当 国内:3,000円 海外:6,000円~  【月収例】 35万円(海外出張15日/月の場合)
月平均労働日数 20.0日
賃金締切日

固定(月末) 毎月 15 日

賃金支払日

固定(月末以外) 翌月 15 日

時間外労働時間

あり

36協定における特別条項 あり

休憩時間

45分

年間休日数

124日

休日等

土日祝日その他

週休二日制・毎 週

*事業所カレンダーあり

加入保険等

雇用 労災 健康 厚生

退職金共済

未加入

定年制

あり (一律 62歳)

再雇用制度

あり (上限 65歳まで)

勤務延長

なし

利用可能託児施設

なし

特記事項

【!】マイスティア正社員求人です。  ◆車通勤OK(無料駐車場完備) ◆健康診断(人間ドック補助あり) ◆各種保険(入社時適用) ◆有給休暇 ◆慶弔休暇 ◆育児休暇 ◆介護休暇 ◆子の看護休暇 ◆結婚祝金 ◆出産祝い金 ◆小学校入学・中学校卒業祝金 ◆福利厚生サービス(レジャー、ジムなどの割引利用) など  【50km以上の転居を伴う入社の場合】 ・転居費用補助(単身10万円迄) ・移動費は全額会社負担 ・不動産初期費用会社負担(上限30万円) ・入社1年目は家賃補助(最大3万円) ※社内規程あり  オンライン自主応募の方につきましては ハローワーク紹介でないため紹介状は不要です。

受付情報

求人番号 43030-01824851
受付年月日 2025年2月17日
紹介期限日 無し
受理安定所 菊池公共職業安定所
※応募をご希望の方、お問い合わせは上記までご連絡ください。
雇用区分 (フルタイム)
オンライン自主応募の受付 オンライン自主応募可
産業分類 電子デバイス製造業
トライアル雇用併用の希望 希望しない

選考等

採用人数

2人

選考方法

面接(予定2回) 書類選考

応募書類等

ハローワーク紹介状 履歴書(写真貼付) 職務経歴書

担当者

ワールドEQPサポート事業部

蔭山・井上・上野 ( カゲヤマ・イノウエ・ウエノ )

電話番号 096-349-5071

FAX 096-349-5088

会社の情報

    
事業所名 株式会社マイスティア本店
役職/代表者名

代表取締役社長

工藤 正也

所在地 熊本県合志市福原1-35
ホームページ http://www.meistier.co.jp
法人番号
適格請求書発行事業者登録
法人プロフィール
従業員数

企業全体
1,650人

就業場所
9人

うち女性
1人

うちパート
0人

設立年

平成2年

資本金

5,000万円

労働組合

なし

事業内容

半導体製造装置・精密機械・省力機械・ロボット組込み設備等の開発・設計・製造・販売、各種センサー・通信等組込みIoTシステム及び関連機器の開発・製造販売、LSI設計、ソフトウェア開発

会社の特長

装置開発、組込みシステム、モジュール製造等、展開している事業は多岐にわたります。モノづくりのノウハウと技術力を駆使しお客様のご要望にお応えする製品・サービスをご提供いたします。